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Encapsulamento em nível de sistema (SIP)

Encapsulamento em nível de sistema (SIP)

Desde a sua criação, a empresa através de inovação contínua acumulação formou flash de chip ASIC desenvolvimento com firmware, circuitos integrados, sistemas de embalagem (SIP) ao nível de desenvolvimento, áreas especiais soluções de armazenamento, o prazo de aplicação técnica do núcleo, com serviços de informações de segurança pública, controlável, tecnologia marca autónoma de incubação para uma missão.

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Encapsulamento em nível de sistema (SIP)

Aposta pro informação gole encapsular uma forma sistemática, lado a lado com diversas funções chip morrer nu ou sobreposição de encapsulamento, integrar chips, armazenamento, partículas, etc MCP dentro de uma embalagem, abrindo assim uma memória, completa descrição normalizada de amostras de produtos tradicionais, alternativas com pequeno volume, um grande volume, características de desempenho superior. A bet pro information dominou seu núcleo de tecnologia de encapsulamento SiP e possui capacidades especializadas em design de sistema, design e simulação de substrato, análise de integridade de sinal em nível de sistema, integridade de energia e análise de consumo de energia térmica.


  • ◎ design de layout de substrato de pacote multi-chip
  • ◎ design de embalagem especial para chips
  • ◎ chip encapsulado simulação de sinal de alta velocidade
  • ◎ simulação mecânica de chips
  • ◎ simulação térmica de chips
  • ◎ simulação de encapsulamento e soldagem
  • ◎ tecnologia de teste de embalagem
  • ◎ solução de aplicação de chips

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